鉴于对中长期市场需求增长的预期，以及为有效分散供应链风险，多家大型芯片制造商及其相关供应商正积极扩大在新加坡的投资规模，并增加芯片产能。这一举措旨在确保供应链的稳定性，同时满足市场对芯片产品的日益增长的需求。

产业链波动下新加坡的稳定被看重

美国与中国在半导体领域的竞争态势日益激烈，而新加坡因其在地缘上的相对中立性，所受地缘冲突影响较小。在全球半导体供应链紧张且不稳定的大背景下，新加坡半导体行业展现出了显着的韧性和强大的适应能力。

当前，全球半导体供应链正经历着重塑，各大企业纷纷实施多元化布局战略，如何高效且灵活地配置产能已成为业界关注的重点。

近年来，贸易限制和频发的黑天鹅事件给原本稳定的半导体产业链带来了新的波动，全球半导体供应链正在发生迁移。

据媒体报道，美国对中国制品提高关税后，全球半导体供应链格局加速调整，近两年来尤为明显，形成了两大主要板块：中国供应链与中国以外的供应链。

受关税影响，美系客户将更多中国订单转出，导致世界先进的产能利用率在下半年已提升至约75%，这有望为新加坡新厂提供坚实的产能支撑。根据全球产业研究机构集邦科技于6月发布的2024至2027年区域产能变化预估，台系晶圆厂的海外产能占比预计在未来三年将有所上升。

其中，台积电的产能扩增将主要集中在美国、日本及德国厂区，而世界先进12吋新厂启用后，新加坡产能的占比预计将从2024年的14%增至2027年的24%。

芯片大厂集结新加坡

近日，世界先进与恩智浦半导体公司共同宣布，将在新加坡合资设立VSMC公司，并着手建设一座采用12英寸技术的半导体晶圆制造厂，预计总投资额高达78亿美元。

该合资公司在通过相关监管审批后，计划于2024年下半年正式动工建设晶圆厂，并预定在2027年实现量产，向客户提供首批芯片产品。

预计至2029年，该厂将实现每月5.5万片12英寸晶圆的产能。新建的晶圆厂将重点运用成熟的130nm至40nm制程工艺，生产包括混合信号、电源管理以及模拟芯片等在内的产品，以满足汽车、工业、消费电子及移动终端市场的需求。

德国晶圆制造商世创电子在新加坡投资20亿欧元建设的半导体晶圆工厂正式启用。

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